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转载新闻 台湾嵌入式软硬件厂商组建联盟 欲分Gphone一杯羹

2008-03-07 13:21 by 副主编 ouspec 评论(0) 有2245人浏览
嵌入式 Android
台北报道 相信团结力量大的道理，台湾嵌入式软硬件厂商决定合作，抢在Google Android平台一推出的时候，就正式发表相关的应用和硬件参考架构。

　　台湾多家嵌入式软硬件厂商，5日宣布合组嵌入式产业联盟。联盟的意义除了在于信息交流外；部分参与的会员，亦可依照意欲着手开发的终端产品与应用，组成不同的工作小组（Special Interest Group, SIG）。目前已经组成的工作小组包括了参考平台、嵌入式软件和系统整合三类。

　　值得注意的是，虽然该联盟5日才开跑，参与工作小组的厂商：晶心科技、滚雷科技、研华科技，已经锁定了Google Android平台为目标，期望除了宏达电（HTC）以外，台湾嵌入式软硬件厂商，亦能够领先世界推出第一款Gphone。

　　上述厂商打的如意算盘即是，通过组成联盟，增加向Google谈判筹码。期望打动后者，发布更多关于Android平台的信息，和开放手机联盟(Open Handset Alliance, OHA)平起平坐。
来自: it.hexun.com
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