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半导体封装工艺介绍.ppt 评分:

IC封装工艺简介 封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实现了我们的目的,塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。
2020-05-28 上传 大小:5.00MB
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半导体封装制程及其设备介绍.ppt

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MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫.ppt

段辉高-2-半导体中的材料、硅片制作流程.pptx

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半导体封装工艺讲解.ppt

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半导体制造工艺-芯片切片

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半导体CMP工艺介绍.ppt

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半导体芯片制造智能制造系列资料 ----- 半导体切片

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半导体制造工艺-封装测试

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IC芯片制造技术-半导体芯片制造集成电路制造工艺芯片生产工艺流程等培训教材及技术资料合集(26个).zip

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半导体制造工艺流程.ppt

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功率器件封装工艺流程.ppt

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