史上最全硬件术语大全—CPU、内存、主板、硬盘、显卡、显示器（一）

转载自：纽澳资讯网 （很早以前收集的资料）

 

史上最全硬件术语大全—CPU、内存、主板、硬盘、显卡、显示器

一、CPU术语解释 　　

　　　　3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
　　
　　　　ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
　　
　　　　BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
　　
　　　　BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
　　
　　　　BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
　　
　　　　Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
　　
　　　　CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output　System，基本输入/输出系统）。
　　
　　　　CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
　　
　　　　COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
　　
　　　　COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
　　
　　　　CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
　　
　　　　CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
　　
　　　　Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
　　
　　　　Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
　　
　　　　EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
　　
　　　　Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
　　
　　　　EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
　　
　　　　FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。
　　
　　　　FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）　　在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。
　　
　　　　FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
　　
　　　　FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
　　
　　　　FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
　　
　　　　FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点*作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
　　
　　　　FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）
　　
　　　　FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
　　
　　　　FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）
　　
　　　　HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。
　　
　　　　IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
　　
　　　　ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。
　　
　　　　IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。
　　
　　　　Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。
　　
　　　　Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。
　　
　　　　Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
　　
　　　　KNI： (Katmai New Instructions，Katmai?噶罴碨SE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。
　　
　　　　LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。
　　
　　　　MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
　　
　　　　MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点*作)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。
　　
　　　　NI： （Non－Intel，非英特尔架构）
　　
　　除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。
　　
　　　　OLGA： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式。
　　
　　　　OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。
　　
　　　　PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
　　
　　　　Post-RISC： 一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。
　　
　　　　PSN： (Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。
　　
　　　　PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment　Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
　　
　　　　PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
　　
　　　　PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。
　　
　　　　RAW： (Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。
　　
　　　　Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。
　　
　　　　Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来
　　说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。
　　
　　　　Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86
　　架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。
　　
　　　　Remark： （芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。
　　
　　　　Resource contention： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。
　　
　　　　Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果
　　仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。
　　
　　　　RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。
　　
　　　　SEC： （Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器的模块，如：奔腾II。
　　
　　　　SIMD： (Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)能够复制多个*作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。
　　
　　　　SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到的材料。
　　
　　　　SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。
　　
　　　　SPEC： (System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能的Benchmark。
　　
　　　　Speculative execution： （预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。
　　
　　　　SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。
　　
　　　　SSE： (Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
　　
　　　　Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。
　　
　　　　TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。
　　
　　　　Throughput： （吞吐量）它包括两种含义：
　　
　　　　　　第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。
　　
　　　　　　第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好。
　　
　　　　TLBs： (Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值的区域。
　　
　　　　VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算的部分。
　　
　　　　VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。
　　
　　　　VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。

二、内存术语解释
　　
　　　　BANK：BANK是指内存插槽的计算单位(也有人称为记忆库)，它是计算机系统与内存间资料汇流的基本运作单位。
　　
　　　　内存的速度：内存的速度是以每笔CPU与内存间数据处理耗费的时间来计算，为总线循环(bus cycle)以奈秒(ns)为单位。
　　
　　　　内存模块 (Memory Module)：提到内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips，而这内存芯片通常是DRAM芯片，但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC 的主机板上的专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips)的数量和个别芯片(chips)的容量，是决定内存模块的设计的主要因素。
　　
　　　　SIMM (Single In-line Memory Module)：电路板上面焊有数目不等的记忆IC，可分为以下2种型态：
　　
　　　　 　72PIN：72脚位的单面内存模块是用来支持32位的数据处理量。
　　
　　　　 　30PIN：30脚位的单面内存模块是用来支持8位的数据处理量。
　　
　　　　DIMM (Dual In-line Memory Module)：（168PIN） 用来支持64位或是更宽的总线，而且只用3.3伏特的电压，通常用在64位的桌上型计算机或是服务器。
　　
　　　　RIMM：RIMM模块是下一世代的内存模块主要规格之一，它是Intel公司于1999年推出芯片组所支持的内存模块，其频宽高达1.6Gbyte/sec。
　　
　　　　SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) （144PIN）： 这是一种改良型的DIMM模块，比一般的DIMM模块来得小，应用于笔记型计算机、列表机、传真机或是各种终端机等。
　　
　　　　PLL： 为锁相回路,用来统一整合时脉讯号,使内存能正确的存取资料。
　　
　　　　Rambus 内存模块 （184PIN）： 采用Direct RDRAM的内存模块，称之为RIMM模块，该模块有184pin脚，资料的输出方式为串行，与现行使用的DIMM模块168pin，并列输出的架构有很大的差异。
　　
　　　　6层板和4层板(6 layers V.S. 4 layers)： 指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用6层板，虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。
　　
　　　　Register：是缓存器的意思,其功能是能够在高速下达到同步的目的。
　　
　　　　SPD：为Serial Presence Detect 的缩写，它是烧录在EEPROM内的码，以往开机时BIOS必须侦测memory，但有了SPD就不必再去作侦测的动作，而由BIOS直接读取 SPD取得内存的相关资料。
　　
　　　　Parity和ECC的比较：同位检查码(parity check codes)被广泛地使用在侦错码(error detection codes)上，他们增加一个检查位给每个资料的字元(或字节)，并且能够侦测到一个字符中所有奇(偶)同位的错误，但Parity有一个缺点，当计算机查到某个Byte有错误时，并不能确定错误在哪一个位，也就无法修正错误。
　　
　　　　缓冲器和无缓冲器（Buffer V.S. Unbuffer）：有缓冲器的DIMM 是用来改善时序(timing)问题的一种方法无缓冲器的DIMM虽然可被设计用于系统上，但它只能支援四条DIMM。若将无缓冲器的DIMM用于速度为100Mhz的主机板上的话，将会有存取不良的影响。而有缓冲器的DIMM则可使用四条以上的内存，但是若使用的缓冲器速度不够快的话会影响其执行效果。换言之，有缓冲器的DIMM虽有速度变慢之虞，但它可以支持更多DIMM的使用。
　　
　　　　自我充电 (Self-Refresh)：DRAM内部具有独立且内建的充电电路于一定时间内做自我充电， 通常用在笔记型计算机或可携式计算机等的省电需求高的计算机。
　　
　　　　预充电时间 (CAS Latency)：通常简称CL。例如CL=3，表示计算机系统自主存储器读取第一笔资料时，所需的准备时间为3个外部时脉 (System clock)。CL2与CL3的差异仅在第一次读取资料所需准备时间，相差一个时脉，对整个系统的效能并无显著影响。
　　
　　　　时钟信号 (Clock)：时钟信号是提供给同步内存做讯号同步之用，同步记忆体的存取动作必需与时钟信号同步。
　　
　　　　电子工程设计发展联合会议 (JEDEC)：JEDEC大部分是由从事设计、发明的制造业尤以有关计算机记忆模块所组成的一个团体财团，一般工业所生产的记忆体产品大多以JEDEC所制定的标准为评量。
　　
　　　　只读存储器ROM (Read Only Memory)：ROM是一种只能读取而不能写入资料之记燱体，因为这个特所以最常见的就是主机板上的 BIOS (基本输入/输出系统Basic Input/Output System)因为BISO是计算机开机必备的基本硬件设定用来与外围做为低阶通信接口，所以BISO之程式烧录于ROM中以避免随意被清除资料。
　　
　　　　EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM)：为一种将资料写入后即使在电源关闭的情况下，也可以保留一段相当长的时间，且写入资料时不需要另外提高电压，只要写入某一些句柄，就可以把资料写入内存中了。
　　
　　　　EPROM (Erasable Programmable ROM)：为一种可以透过紫外线的照射将其内部的资料清除掉之后，再用烧录器之类的设备将资料烧录进 EPROM内，优点为可以重复的烧录资料。
　　
　　　　程序规画的只读存储器 (PROM)：是一种可存程序的内存，因为只能写一次资料，所以它一旦被写入资料若有错误，是无法改变的且无法再存其它资料，所以只要写错资料这颗内存就无法回收重新使用。
　　
　　　　MASK ROM：是制造商为了要大量生产，事先制作一颗有原始数据的ROM或EPROM当作样本，然后再大量生产与样本一样的 ROM，这一种做为大量生产的ROM样本就是MASK ROM，而烧录在MASK ROM中的资料永远无法做修改。
　　
　　　　随机存取内存RAM ( Random Access Memory)：RAM是可被读取和写入的内存，我们在写资料到RAM记忆体时也同时可从RAM读取资料，这和ROM内存有所不同。但是RAM必须由稳定流畅的电力来保持它本身的稳定性，所以一旦把电源关闭则原先在RAM里头的资料将随之消失。
　　
　　　　动态随机存取内存 DRAM (Dynamic Random Access Memory)：DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的缩写，通常是计算机内的主存储器，它是而用电容来做储存动作，但因电容本身有漏电问题，所以内存内的资料须持续地存取不然
　　资料会不见。
　　
　　　　FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)：是改良的DRAM，大多数为72IPN或30PIN的模块，FPM 将记忆体内部隔成许多页数Pages，从512 bite 到数 Kilobytes 不等，它特色是不需等到重新读取时，就可读取各page内的资
　　料。
　　
　　　　EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：EDO的存取速度比传统DRAM快10%左右，比FPM快12到30倍一般为72PIN、168PIN的模块。
　　
　　　　SDRAM：Synchronous DRAM 是一种新的DRAM架构的技术；它运用晶片内的clock使输入及输出能同步进行。所谓clock同步是指记忆体时脉与CPU的时脉能同步存取资料。SDRAM节省执行指令及数据传输的时间，故可提升计算机效率。
　　
　　　　DDR：DDR 是一种更高速的同步内存，DDR SDRAM为168PIN的DIMM模块，它比SDRAM的传输速率更快， DDR的设计是应用在服务器、工作站及数据传输等较高速需求之系统。
　　
　　　　DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM)：DDRII 是DDR原有的SLDRAM联盟于1999年解散后将既有的研发成果与DDR整合之后的未来新标准。DDRII的详细规格目前尚未确定。
　　
　　　　DRDRAM (Direct Rambus DRAM)：是下一代的主流内存标准之一，由Rambus 公司所设计发展出来，是将所有的接脚都连结到一个共同的Bus，这样不但可以减少控制器的体积，已可以增加资料传送的效率。
　　
　　　　RDRAM (Rambus DRAM)：是由Rambus公司独立设计完成，它的速度约一般DRAM的10倍以上，虽有这样强的效能，但使用后内存控制器需要相当大的改变，所以目前这一类的内存大多使用在游戏机器或者专业的图形加速适配卡上。
　　
　　　　VRAM (Video RAM)：与DRAM最大的不同在于其有两组输出及输入口，所以可以同时一边读入，一边输出资料。
　　
　　　　WRAM (Window RAM)：属于VRAM的改良版，其不同之处在于其控制线路有一、二十组的输入/输出控制器，并采用EDO的资料存取模式。
　　
　　　　MDRAM (Multi-Bank RAM)：MIDRAM 的内部分成数个各别不同的小储存库 (BANK)，也就是数个属立的小单位矩阵所构成。每个储存库之间以高于外部的资料速度相互连接，其应用于高速显示卡或加速卡中。
　　
　　　　静态随机处理内存 SRAM (Static Random Access Memory)：SRAM 是Static Random Access Memory 的缩写，通常比一般的动态随机处理内存处理速度更快更稳定。所谓静态的意义是指内存资料可以常驻而不须随时存取。因为此种特性，静态随机处理内存通常被用来做高速缓存。
　　
　　　　Async SRAM：为异步SRAM这是一种较为旧型的SRAM，通常被用于电脑上的 Level 2 Cache上，它在运作时独立于计算机的系统时脉外。
　　
　　　　Sync SRAM：为同步SRAM，它的工作时脉与系统是同步的。
　　
　　　　SGRAM (Synchronous Graphics RAM)：是由SDRAM再改良而成以区块Block为单位，个别地取回或修改存取的资料，减少内存整体读写的次数增加绘图控制器。
　　
　　　　高速缓存 (Cache Ram)：为一种高速度的内存是被设计用来处理运作CPU。快取记忆体是利用 SRAM 的颗粒来做内存。因连接方式不同可分为一是外接方式(External)另一种为内接方式(Internal)。外接方式是将内存放在主机板上也称为Level 1 Cache而内接方式是将内存放在CPU中称为Level 2 Cache。
　　
　　　　PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association)：是一种标准的卡片型扩充接口，多半用于笔记型计算机上或是其它外围产品，其种类可以分为：
　　
　　　　　　Type 1：3.3mm的厚度，常作成SRAM、Flash RAM 的记忆卡以及最近打印机所使用的DRAM记忆卡。
　　　　　　Type 2：5.5mm的厚度，通常设计为笔记计算机所使用的调制解调器接口(Modem)。
　　　　　　Type 3：10.5mm的厚度，被运用为连接硬盘的ATA接口。
　　　　　　Type 4：小型的PCMCIA卡，大部用于数字相机。
　　
　　　　FLASH：Flash内存比较像是一种储存装置，因为当电源关掉后储存在Flash内存中的资料并不会流失掉，在写入资料时必须先将原本的资料清除掉，然后才能再写入新的资料，缺点为写入资料的速度太慢。
　　
　　　　重新标示过的内存模块（Remark Memory Module）：在内存市场许多商家都会贩售重新标示过的内存模块，所谓重新标示过的内存模块就是将芯片Chip上的标示变更过，使其所显示出错误的讯息以提供商家赚取更多的利润。一般说来，业者会标示成较快的速度将( -7改成-6)或将没有厂牌的改为有厂牌的。要避免购买到这方面的产品，最佳的方法就是向好声誉的供货商来购买顶级芯片制造商产品。
　　
　　　　内存的充电 (Refresh)：主存储器是DRAM组合而成，其电容需不断充电以保持资料的正确。一般有2K与4K Refresh的分类，而2K比4K有较快速的Refresh但2K比4K耗电。

三、主板术语解释
　　
　　　　芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所能够支持的功能。目前市面上常见的芯片组有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等几家公司的产品。其中，Intel公司的主流产品有440BX、i820、i815/815E等。VIA公司主要有VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。SiS公司主要是SiS 630芯片组。Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2芯片组、AMD则有AMD 750芯片组。其中，除了Intel公司的i820、i815/815E芯片组以外，所有的芯片组都是由两块芯片构成：靠近CPU的那一块叫做北桥芯片，主要负责控制CPU、内存和显示功能；靠近PCI插槽的那一块叫做南桥，主要负责控制输入输出(如对硬盘的UDMA/66/200模式的支持)，软音效等。而Intel公司的i820、i815/815E芯片组采用了新的结构，由三块芯片构成。分别是MCH(memory controller hub，功能类似于北桥)、ICH(I/O controller hub，功能类似于南桥)、FWH(Fireware hub，功能类似于BIOS芯片)。由于新的芯片组使用专门的总线(一般称为加速集线器结构AHA，Acclerated hub Architecture)来连接主板的各设备，而不是像原来那样使用PCI总线进行数据传输，因此在多设备工作时有比较大的效能提高。
　　
　　　　CPU接口：由于市场上主流的CPU大多是Intel和AMD两家公司的产品，所以主板上常见的也只有Socket 370(支持Intel新赛扬和coppermine“铜矿”处理器)，Slot 1(支持Intel赛扬和老PIII处理器，也可以加转接卡支持Socket 370处理器)，Slot A(支持AMD Athlon处理器)，Socket A(支持AMD新Athlon和Duron处理器)等几种接口。不同的接口之间不能通用(只有SLOT 1接口可以加转接卡支持Socket 370处理器)。大家购买时要认清。
　　
　　　　新型实用型技术：
　　　　 a.软跳线技术：所谓跳线，就是一组通断开关，通过对通、断的不同组合，来达到调整CPU频率或者实现一些其他功能(如调整电压)的目的。以前的跳线一般是由一组金属针脚或拨指开关组成。自从升技公司的经典软跳线技术Softmenu出现以后，有不少的厂商也加入这项功能，即可以在BIOS中直接设定CPU频率和电压等。但由于前段时间CIH等病毒对BIOS破坏比较严重，所以一些公司还是保留了硬跳线(如DIP开关)等功能。
　　
　　　　b.新的BIOS升级技术：以前的BIOS升级被视为“高手”的专利。因此其有一定的风险，所以普通用户不敢轻易涉足。但是一些厂商开发了一些特殊的BIOS升级功能，使得BIOS升级再不会像以前那样危险和神秘了。 比如微星新的815主板就可以在Internet上直接升级，只要你连上网络，系统将自动检测你的BIOS版本，如果发现你所使用的产品有新的BIOS文件，将会自动下载并更新，大大减少了用户的*作。使BIOS更加简单。
　　
　　　　c.节能功能：目前的节能功能主要有STD和STR两种。STD(Suspend to Disk)，挂起到硬盘，是指系统在深度休眠时，将目前的资料保存在硬盘上，当再次开机时可以省去重启的时间，目前STD技术已属于淘汰的类型，更新的是STR技术。STR(Suspend to Ram)，挂起到内存，即当系统深度休眠时将资料保存在内存中，重启到原来的状态只需要3秒左右。目前的较新的主板(如815主板)都支持此技术。
　　
　　　　d.异步内存调整技术： 在VIA的芯片组VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中，有一项内存和外频异步运行的功能。就是在标准外频下(如66MHz或100MHz等)，可以将内存运行的频率比外频低33MHz或高33MHz。这项技术极大地方便了一些老用户，这样就可以使用将比较新的内存和比较老的CPU(或比较老的内存和比较新的CPU)进行合理搭配，充分发挥其功能。但要注意的是，如果在非标准外频下(如83MHz)，那么内存运行的频率将不会按照这个规律增加，具体的增加值会因具体情况有所不同。
　　
　　　　e.扩展槽分频技术： 每一个类型的总线都有自己额定的运行频率，如果超过太多，就可能使设备运行不正常。比如PCI设备的额定频率是33MHz，AGP设备的额定频率是66MHz。当外频运行在100MHz时，PCI设备就需要工作在外频的三分之一才能保证设备正常运行(如声卡等设备)，这就是通常所说的三分频；如果一旦外频在1333MHz上，PCI设备就需要四分频了。如果外频再往上升，即使是四分频，也会比标准频率高出不少，而且AGP设备通常只支持二分频，所以在高外频下(如150MHz)，如果PCI设备(声卡)或AGP设备(显卡)质量不好，将严整影响整个系统的超频性能。目前PCI总线只支持四分频，而AGP总线只支持二分频。
　　
　　　　安全保护技术：由于目前病毒的危害很大，因此一些安全保护技术也必不可少。比如在对BIOS的保护上，就采取了多种形式。最简单的就是在BIOS旁加上写保护跳线，以避免病毒侵害；还有就是使用双BIOS，即使一个被破坏了也有另一个可以工作，如技嘉就采用了这种技术；再有即使一些厂商自己开发的集成几种技术的产品，如联想的“无敌锁”，“宙斯盾”等，其原理也是避免病毒侵害BIOS。 主板诊断技术也是一项比较实用的技术。如微星的D-LED技术，就是将故障用四个灯亮的颜色来表示。如显卡故障用两个红灯表示，而内存故障用三个红灯表示等。这样可以帮助一些初学者判断故障的所在，以便对症下药。而硕泰克开发的语音提示技术将语音芯片固化在主板上，可以将故障直接“说”出来(用机箱小喇叭发声)，更是满足一些追新族的喜好。
新型接口：AGP Pro接口：随着显卡处理功能的强大，其能量消耗也越来越高，传统的AGP插槽已经不能满足需要。而AGP Pro插槽比普通AGP插槽长一些，增加了一些接地线，使得信号更加稳定，在大电流的干扰下，这样可以提高数据传输的准确性，使显卡更加稳定地工作。 CNR插槽：(communication and networking riser)是出现在新的i815E芯片组上的新插槽。它支持以太网卡和MODEM，功能有点类似于AMR插槽，但是更强大。
　　
　　　　440BX芯片组：INTEL专为支持高主频Pentium II而开发的芯片组,它在440LX的基础上有两大改进:一是可支持400MHz的Pentium II；二是内存最大可扩展到1GB。
　　　　
　　　　440EX芯片组：它是INTEL为支持"赛扬"微处理器而开发的芯片组。它定位在低价位的个人电脑，由它构成的主板最大内存可支持256MB。
　　　　
　　　　440FX芯片组：它是Pentium PRO微处理器开发的芯片组。它为三片结构，分别是82441FX（系统及内存控制器）、82442FX（数据总线加速器）、82371SB（PCI、ISA、IDE加速控制器）。
　　　
　　　　440LX芯片组：它为两片结构，它引入了QPA四端口加速设计，使得动态仲裁速度更快;流水线多元化更合理;UITRA DMA性能经过改进后，使硬盘传输率更快。
　　　
　　　　450NX芯片组：它是INTEL为高档服务器研制的超级芯片组。主要为Deschutes(增强型Pentium II）芯片而开发的。目标定位于服务器、高档工作站领域。它的CACHE最大可扩展到2MB。
　　
　　　　5591+5595套片： 它是SIS公司专为支持Socket-7结构的高主频Pentium级CPU而开发的芯片组。它可以支持AGP图形加速卡。有一些还可以支持100MHz总线频率，CPU主频率可支持到266MHz；SDRAM内存最大可扩展到768MB。
　　　　
　　　　ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。 SMP对称多处理模式： 它的特点是当插入两个CPU同时工作时，就支持交替运行方式好提高CPU的工作效率。但两个CPU的特性一定要完全一致。
　　
　　　　AGP插槽：（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。
　　
　　　　AMD-640芯片组：该芯片组是AMD公司的产品。它的一些特性为：支持所有的Pentium级CPU，特别优化AMD-K6-CPU；能真正发挥66MHZ以上的SDRAM高速性能；还具有遥控唤醒功能；而且内部带有USB接口控制器等；但它不支持AGP。
　　
　　　　ASUS插槽：是华硕公司在其生产的主板上别出新裁的一个设计。其结构是在PCI插槽后又增加了一个短槽，以配合华硕自己生产的配套声卡使用。
　　
　　　　ATX板型：它的布局是"横"板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
　　
　　　　ATX电源： ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。
　　
　　　　Baby-AT板型：也就是"竖"型板设计，即短边位于机箱后面板，这样就使主板上各种引出端口的空间很小，不利于插接各种引线及外设。
　　
　　　　BIOS：BIOS（Basic-Input-&-Output-System:基本输入/输出系统）是事先固化在主板的一个专用EPROM芯片中的一组特殊的管理程序。主板就是通过这个管理程序来实现各个部件之间的控制和协调的。
　　
　　　　CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
　　
　　　　COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。
　　 Concurrent PCI: 并发PCI总线技术，它实际是PCI的一种增强型结构。用于提高CPU与PCI、CPU与内存之间并处理能力，是INTEL最先在440FX中投入使用的。
　　
　　　　DIMM：（Dual-Inline-Menory-Modules)是一种新型的168线的内存插槽。它要比SIMM插槽要长一些，可以插下容量不超过64MB的单条SDRAM。并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。
　　
　　　　EIDE：EIDE（Enhanced IDE：增强性IDE）是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
　　
　　　　EISA总线：EISA(Extended Industy Standard Architecture:扩展工业标准结构）是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华，并且兼容ISA总线。但现今已被淘汰。
　　
　　　　FLASH：FLASH（FLASH-MEMORY：快擦型存储器）它是Pentium以上主板用来存储BIOS程序的。
　　
　　　　I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
　　
　　　　IDE：IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
　　
　　　　ISA总线：(Industry Standard Architecture:工业标准体系结构）是IBM公司为PC/AT电脑而制定的总线标准，为16位体系结构，只能支持16位的I/O设备，数据传输率大约是8MB/S。也称为AT标准。
　　
　　　　MVP3芯片组：它是VIA公司继VP3之后推出的最新产品。它支持100MHz总线频率。主板内存最大可扩展到1GB，支持ECC功能，CACHE最大可支持2MB。
　　
　　　　PCI总线：PCI(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）是由SIG集团推出的总线结构。它具有132 MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可适用于多种硬件平台，同时兼容ISA、EISA总线。
　　
　　　　POST：POST（Power-On-Self-Test:上电自检）是BIOS功能的一个主要部分。它负责完成对CPU、主板、内存、软硬盘子系统、显示子系统（包括显示缓存）、串并行接口、键盘、CD-ROM光驱等的检测。
　　
　　　　PS/2鼠标接口：现今的一些流行的Pentium主板多采用PS/2做鼠标接口，而放弃常用的串行接口做鼠标接口。这样做的好处是：既可以节省一个常规串行接口，又可以使鼠标得到更快的响应速度。
　　
　　　　SCSI：SCSI（Small Computer System Interface:小型电脑系统界面）它可以驱动至少6个（SCSI-3标准扩充后达32个）外部设备；并且它的数据传输率可达到40Mbps、SCSI-3更可高达80Mbps。
　　
　　　　SIMM：（Single-In-line-Menory-Modules)是我们经常用到的一种内存插槽，它是72线结构。如今的内存模块大部分是把若干个内存芯片集成在一小块电路板上。
　　
　　　　VL局部总线：(Local Bus:局部总线）是VESA组织设计的一种开放性总线结构。它的宽度是32位，工作频率是33MHz，数据传输率为132MB/S。但是它的定义标准不严格，兼容性不好，并且带负载能力相对来说比较低，所以已经被PCI代替。
　　
　　　　VP3芯片组：它是VIA公司于1997年第四季度推出的最新产品。它是用于Socket 7结构的主板。它的主要性能指标为：支持所有的Pentium级CPU，CPU的最高频率可到300MHz，支持第二代SDRAM内存；最大可扩展到1GB。
　　
　　　　电池：Pentium级主板多数用的是锂电池，只有少数用全封闭结构式电池。它是用来保持主板CMOS数据的。
　　
　　　　免跳线主板：它是指CPU的主频、工作电压及主板总线工作频率设置均不使用常规的跳线进行设置，而是通过Setup（系统BIOS）进行"软"设置。
　　　　
　　　　内存：　内存实质上是一或多组的集成电路，具备数据的输入输出和数据存储的功能。因其存储信息的功能各不相同，所以分为只读、可改写的只读和随机存储器。
　　
　　　　芯片组：（Chipset）是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。