PCB电路板三种常见孔详解

首先，我们来介绍PCB中常见的钻孔数据类型：通孔、盲孔和埋孔。这叁种孔的含义和特点进行如下问题所述。

通孔(VIA) ，这是一个共同的孔导电或连接铜箔线之间的导电图案在不同层次的电路板。与盲孔或埋孔不同，通孔不能插入元件引线或其它加强材料的镀铜孔中。由于 PCB 是由多层铜箔制成的，每一层铜箔上都会覆盖一层绝缘层，因此铜箔层之间无法相互通信。为了连接信号，你需要使用一个通孔(通过)。因此，通孔也被称为中国通孔。

通孔的特点是，为了满足客户的需求，电路板的通孔必须塞住。改变了传统的铝塞孔工艺，利用白网完成电路板板面的阻焊和塞孔，实现生产的稳定性和质量可靠性。过孔的主要作用是实现电路之间的互连和导通。Double-sided PCB随着电子工业的快速发展，对印刷电路板的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。因此，通孔的封堵技术应运而生，它需要满足以下要求:1。通孔必须有铜，阻焊剂可以插也可以不插;2.通孔内必须有锡和铅，有一定的厚度要求(4um)，不能有阻焊油墨进入孔内，以免造成孔内隐藏锡珠;3.通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透明，不能有锡圈、锡珠和平整度要求。

盲孔是通过镀孔将 PCB 外部电路与相邻内层连接起来的一种方法。因为看不到相反的东西，所以叫做盲通。同时，为了提高 PCB 层间空间的利用率，采用了盲孔技术。盲孔是通向印刷电路板表面的一个通孔。

盲孔的特点是位于电路板的顶面和底面，具有一定的深度，用于连接表面电路和下面的内部电路。孔的深度通常不超过一定的比例(孔径)。这种制造方法需要特别注意孔的深度(Z轴)，因为不注意会导致孔内电镀困难，厂家几乎不采用。另一种方法是在单个电路层中预钻需要连接的电路层的孔，然后将它们粘在一起。但是这需要精确的定位和对准装置。

埋孔是指PCB内部进行任意一个电路层之间的链接，但未导通至外层，也未延伸到整个电路板以及表面的导通孔。

潜孔的特点是在这一过程中不能通过键合后的钻进来实现。必须在个别电路层上实施钻孔作业，首先对内层进行局部粘接，然后进行电镀处理，最后进行全部粘接。与塬有的通孔和盲孔相比，埋入式井眼费时费力，价格昂贵。这一过程通常仅用于高密度电路板，以增加其他电路层中的可用空间。

在PCB生产过程中，钻孔是一个非常重要的环节，不能马虎对待。钻孔是在覆铜板上钻所需的通孔，以提供电连接和固定装置的功能。如果操作不当，过孔工艺会出现问题，器件不会固定在电路板上。轻的会影响使用效果，重的会整板报废。因此，钻孔过程非常重要。

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