LPC2210调试

以前是用51做东西的，虽然没有大的研究成果但自己研究的小产品也在被使用着，谈不上成就但总还有几分欣慰的，毕竟自己在这条路上起步的比较晚。今年因工作的需要（准确的说是项目要提高“产品档次”）才开始用ARM（LPC2210）的，买了个1980￥的开发板就开始了，现在已经有3个月了，书上的配套的很多实验都做完了，自己也做了TCP转双串口等（在开发板上做的程序），自我感觉还是学了点东西；之后自己开始做板子，但在调试的过程中遇到了很多问题，但是最终成功了。
为了让更多的人能走的更快、更稳、更有信心，今天以“真诚”写下自己的心得体会：

ARM系统应该分为4个部分：（1）供电系统（电源的设计）（2）复位与时钟（3）JTAG/ISP调试测试口（4）CPU与存储系统
1、供电系统为了稳定我用了LM2575、复位用了复位芯片SP708S，如果你是初次做ARM板建议使用这些性能好的芯片，不要为了省钱而用别的便宜器件凑合。这部分电路设计简单，我就不说了

2、我想具体说一些我“费劲”的地方。首先在做完原理图设计后在认真检查一边。注意几个地方：复位芯片SP708S、SP3232E通信芯片、CPU的的各个管脚（有点废话），我就把CPU的22脚和140脚搞到一起了；232的16脚的VCC连接到和16脚连接的电容的下方等价于连接到2脚上了；把CPU的130脚标注成了P2.16_D15，而把RAM和FLASH上的直接标注为D15了，致使生成的PCB板的“D15”数据线没有连接（其他的注意的几个脚P0.14、P1.20、P2.26、P2.27看是否都设置对了）

3、PCB做好后先不要急着焊接（我是着急焊接的、呵呵````），先用万用表仔细检查板子是否“本身”就有短路、断路的地方（我的板子有2处、后来有问题后才测试找到的），确认基本没问题后在焊接，起码要确认“重要的线路”没问题再焊接。

4、焊接的时候要做好准备：PCB检测过了、所有确保最小系统工作的器件都准备好了、最好用好一点的烙铁（恒温的比较好）、焊锡丝尽可能的细一些（我用的是0.5mm）的、准备些松香和A3的白纸深深吸一口气就可以焊接了。
5、先焊接电源部分（5V、3。3V、1。8V），然后测量确保正常，确保送到每个片子上的电源到位。然后焊接LPC2210、SP708S、SP3232E、74HC125、LED等（最好设计几个LED，调试的时候用），焊接好后就可以准备调试了。

6、在插几句：首先、焊接的时候我用的是先固定对角，既而4角，然后依次小心焊接；其次、焊接好后再用小块的松香化在管脚上然后把烙铁放成45度加点焊锡再焊一边确保都焊接牢固了；最后用酒精（无水乙醇）把松香洗掉，再用表测量一下连接情况

7、现在可以开始调试了：JTAG的连接（1、2管脚接3.3V电源；3---43（nTRST）；5---140（TDI）；7---113（TMS）；9---126（RTCK）；11通过4.7k电阻接地并接2210的52（RTCK）引脚；13---144(TDO)；15(nRST)接SP708S的复位输出引脚；17,19管脚悬空；其他管脚接地。）

8、先验证CPU是否工作：1、读取ID（拉低P0.14脚）；2、用片内RAM仿真（1、下载2100模板，添加到自己计算机，例如：D:\ARM\ADSv1_2\Stationery\；2、建立2100工程文件即可开始仿真；3、先点亮LED，注意此处程序的延时需要“加大”，否则看不到“高低”变化）

9、CPU的ID读取成功，说明“最小系统正常”、232芯片工作正常了；使用内部RAM仿真成功说明JTAG正常了；

10、然后焊接RAM（IS61LV25616AL）开始外部仿真（用2200模板），只要线路连接没问题就会一次成功！如果不成功请仔细检查线路，是否连接、是否短路、断路！！！！